寺岗7090聚酰亚胺薄膜导热双面胶 日本寺岗7091胶带  寺冈7096胶带，寺冈7092  寺岗导热胶带

品名：寺岗7090

基材：导热性聚酰亚胺薄膜

粘着剤：丙烯酸酯类

胶带厚度：0.125 mm

宽度：1016mm

长度：20m

粘着力：14.12(1440)N(gf)/20mm约

颜色、规格、特长：胶粘带：奶油色离型纸透明双层。

品牌： 寺冈（Teraoka)

型号： 7091

颜色： 透明

基材：PEEK薄膜

胶系：热传导性丙烯酸酯类

厚度：0.108T

耐高温：见技术资料

规格：1200mm*20m

包装：纸箱包装（1R入箱）
离型膜：PET材质，厚度为0.025mm
粘着剂：热传导亚克力胶（丙烯酸）
基材：PEEK薄膜
粘着剂：亚克力胶（丙烯酸）

胶带总厚0.108mm，适合用于LED CHIP , CPU, 半导体等电子元气件的导热.
VOC对策（无甲苯）热传导率0.8W/m?9?9KΔT(温度差）8.9℃
塑料管芯——使用时相对纸管芯干净些
离型膜——使用中不会有粉末碎纸，黏着面很平滑。
适合用于LED CHIP , CPU, 半导体等电子元气件的导热.

日本寺冈导热性胶带

产品名称	基材 （厚度）	粘着剂	总厚度 (mm)	粘着力 N(gf)/幅25㎜	特长/用途说明
日本寺冈7090胶带	热传导性 Kapton	热传导性丙烯酸酯类	0.125	17.65(1800)	熱伝導率 0.7W/m?K ΔT(温度差）11.3℃
日本寺冈7091胶带	PEEK薄膜	热传导性丙烯酸酯类	0.108	15.25(1550)	VOC对策（无甲苯）热传导率0.8W/m?K ΔT(温度差）8.9℃
日本寺冈7092胶带	PET薄膜	热传导性丙烯酸酯类	0.125	13.69(1387)	热传导率0.8W/m?K ΔT(温度差）9.5℃ UL94VTM-0 VOC对策品
日本寺冈7093胶带	无基材	热传导性丙烯酸酯类	0.250	20.0(2040)＊ 90°peel adhesion	热传导率1.0W/m?K ΔT(温度差）13.5℃ 厚款 VOC对策品
日本寺冈791胶带	铝箔（0.02)	导电性丙烯酸酯类	0.13	14.71(1500)	导电素材贴合用。电阻0.5Ω／cm2 。热传导率≧5.0W/m?K
日本寺冈792胶带	压延铜箔（0.035)	导电性丙烯酸酯类	0.09	8.58(875)	导电素材贴合用。电阻0.02Ω／cm2 。热传导率≧5.0W/m?K
日本寺冈795胶带	电解铜箔（0.018)	导电性丙烯酸酯类	0.06	7.50(765)	薄型。导电素材贴合用。电阻0.05Ω／cm2。热传导率≧5.0W/m?K
日本寺冈796胶带	电解铜箔（0.009)	导电性丙烯酸酯类	0.05	7.50(765)	VOC对策（无甲苯），薄型。导电素材贴合用。电阻0.02Ω／cm2 。热传导率≧5.0W/m?K

产品包装：日本原厂包装
寺冈胶带香港总代理——深圳福裕昌电子特殊材料有限公司